2024年1月，國內第一臺搭配有Solid InGaAs Camera（產品型號：C8250-69-40）和半自動探針臺(產品型號：C16688-92-01)的iPHEMOS-MPX機臺已經在杭州安裝完成。這款產品融合了濱松最新款工作溫度降低至-193℃的Solid InGaAs Camera與擁有三種扎針方式的半自動探針臺，為大家帶來前所未有的用戶體驗！

圖1濱松最新款iPHEMOS-MPX

濱松推出最新款Solid InGaAs Camera，采用獨特的帕爾貼制冷技術，將工作溫度降低至驚人的-193℃，解決了液氮制冷使用成本高、維護復雜以及液氮泄露風險等問題。隨著制冷溫度的進一步降低，InGaAs相機的暗電流大大減小，降低了噪音，大大提高信噪比，實現更靈敏的熱點抓取。

圖2 Solid InGaAs Camera產品展示

這款相機專為先進制程的晶圓廠客戶設計，目前僅可安裝在iPHEMOS-MPX。

圖3 Solid InGaAs Camera工作溫度低至-193℃

濱松設計的最新款半自動探針臺以其超凡性能為客戶提供三種樣品扎針方式：方卡、圓卡、探針座，助客戶實現probe card或manipulator的逐個die或者任意die的上下針測試。

圖4 三種樣品扎針方式：方卡，圓卡，探針座

不僅如此，這款探針臺能夠匹配12寸或8寸晶圓尺寸，輕松滿足新老設備的需求。而其XY軸重復精度±3μm，確保樣品穩定上下針，且震動極小。這不僅提高了測試效率，更能保證測試結果的準確性。

未來，通過與sequencer軟件和其他輔助設備相結合，我們有望實現客戶生產的每一片晶圓內任意一顆die的抽檢或全檢，從而將傳統的離線機臺轉變為高效的在線機臺。這一創新將極大地提高晶圓廠的良品率，并為工藝改善開辟新的道路。

濱松的微光顯微鏡，歷經30年的研發與生產積淀，以其卓越的穩定性和超高的偵測靈敏度，贏得了全球用戶的信賴。我們的機臺遠銷世界各地，見證了濱松的卓越品質。我們始終與全球頂尖的半導體制造廠家緊密合作，共同開發前沿產品，致力于滿足國內外客戶的多樣化需求。濱松，與您共同開啟智能制造的新篇章。

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